主打超音波！高通骁龙Sense ID 3D指纹辨识实测

高通藉由 GMIC 互联网大会在北京登场的机会，首度在中国展示 MWC 2015 期间发表的 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识技术，而这项技术同时也是首次有行动通讯产业将超音波科技加入至 3D 指纹验证之中。Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识技术内建高通生物辨识晶片、客製化感测技术，以及 SecureMSM 技术管理的演算式，强调不需要密码即可验证，可省去设定及记忆多组帐号、密码的麻烦，可进一步提供安全且具隐私的保护，未来该技术会应用在智慧型手机之中，不过相关产品要能在市场购得大概还要再等一年的时间。


高通技术长 Matt Grob 表示，指纹识别能够提升用户体验，提供方便与更好的解锁方式，透过搭配好的用户体验才能让消费愿意使用；超音波指纹技术其实早在其他领域应用已有一段时间，高通首度将该技术运用在行动通讯产业上，预计还要再一年的时间才能看到搭载 Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 技术的智慧型手机问世。


Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识技术内建生物辨识晶片、客製化感测技术，相较传统电容触控指纹技术，能提升验证、易用性与整合能力。


Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识技术採用超音波科技，能直接穿透皮肤表层，侦测 3D 细节与独特的指纹特徵，与现有电容感测指纹技术不同，就算手指上有汗水或油汙都不会受到影响，仍然可以正常辨识，现场实测反应速度颇快。


Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识技术能以穿透玻璃、铝、不鏽钢、石英、塑胶构成的智慧型手机外壳进行扫描，该技术在手机上的商用大概还要再等一年的时间。

Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识实测：


Qualcomm Snapdragon Sense ID 3D 指纹辨识介绍：